近日，据有关媒体报道称，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。该报道还称，台积电将负责部分生产流程，极有可能负责封装和测试部分，以提升产品的兼容性。

据业内人士透露，SK海力士与台积电形成了One Team战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。业内专家普遍认为，此次SK海力士与台积电的合作，是半导体行业技术整合与市场竞争趋势下的必然产物。两家公司各自在半导体领域的深厚积累与创新能力，使得这一联盟具备了强大的竞争力和市场潜力。

在此之前，SK海力士拟扩大其HBM的生产设施投资，以应对高性能AI产品需求的增加。公司计划，对通过硅通孔(TSV)相关的设施投资将比2023年增加一倍以上，力图将产能翻倍，并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E。

HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称，SK海力士将在2026年大规模生产HBM4，用于下一代人工智能芯片。

公开资料显示，HBM(High Bandwidth Memory，高宽带内存)的优势是可以将专用数据处理器直接集成在DRAM中，将部分数据计算工作从主机处理器转移到存储器当中，从而满足AI芯片训练的高宽带要求，因而HBM也被认为是加速下一代AI技术发展的领先存储技术。

相较于前三代HBM，HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，以解决此前1024位内存接口“宽但慢”的问题，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。由于2048位接口需要在集成电路上进行非常复杂的布线，可能需要台积电更为先进的封装技术来验证HBM4芯片的布局和速度。另有消息称，HBM4芯片将用于Blackwell架构GPU第二次迭代升级中。

对于行业而言，海通证券认为，半导体行业制造端在2024年第一季度受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，伴随2024年下半年电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024年全年则是面临结构性的成长机会，包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势。

Trendforce集邦咨询表示，AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，叠加服务器平均HBM容量增加，预期到2025年，全球HBM市场规模达到约150亿美元，增速超过50%。

摩根大通研报指出，英伟达季度业绩及指引大致好过大行预期，亦大致符合投资者近日的期望。相信英伟达的业绩对于亚洲AI供应链有短期正面作用，自去年第三季英伟达的供应链大致停滞，预期亚洲投资者将重新聚焦于半导体行业的受惠者，包括台积电及ASMPT(00522)等，同时集中于AI客制化晶片的机会。其他伺服器的原设计制造商(ODM)将于区间上落，直至收入有提升。

相关概念股：

ASMPT(00522)：摩根大通发布研报称，ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可，继续看好ASMPT发展前景，并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报，预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道，同时亦预期在混合键合(Hybrid Bonding)领域将取得突破。

华虹半导体(01347)：公司客户主要为国内设计厂商，在主要产品功率半导体及MCU产品方面，主要客户包括新洁能(IGBT及超级结)、斯达半导(IGBT)、艾为电子(MCU)；射频器件主要客户为国内龙头设计商卓胜微;CIS主要客户涵盖格科微及豪威科技(韦尔股份)。

中芯国际(00981)：公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。